無線接入網絡（RAN）環境需要部署各種基礎設施，范圍遍及宏基站到小蜂窩基站。...

Wi-Fi 6E使用6 GHz頻段，帶寬從20 M到160 MHz，而Wi-Fi7需支持2.4 GHz，5 GHz和6 GHz三個頻段，帶寬高達320 MHz。...

2021年7月1日，羅德與施瓦茨宣布推出下一代R&S RTO 6 GHz帶寬示波器。全新R&S RTO6數字示波器支持從600 MHz到6 GHz的6種帶寬，采樣率高達20 Gsample/s。...

本文在闡述高性能信號鏈中電源紋波的影響的基礎上進一步分析。我們將深入探討如何優化高速數據轉換器的配電網絡。...

在采訪中，查瑩杰先生向我們介紹了氮化鎵在電力電子行業的現狀與發展，納微半導體的使命以及未來發展的方向。...

作為Fabless和Foundry兩大領域最杰出的代表之一，這兩家企業對未來半導體行業的發展方向做出的判斷以及業內的普遍共識便是：先進封裝技術的發展。...

激光雷達被越來越多地應用于汽車、工業等應用領域，因其在探測距離以及角度和深度分辨率等方面都有著明顯的優勢，尤其是硅光電倍增管 （SiPM） 技術發展勢頭強勁，具備獨特的功能集，已...

先進的射頻接口和在毫米波范圍內工作的天線陣列，將使測試的設置，以及整個測試過程都變得更具挑戰性。...

MAX25405新一代光學傳感器可用于識別各種手勢，其尺寸僅為基于攝像頭的飛行時間（ToF）手持檢測方案的四分之一、成本降低10倍...

貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起備貨Laird Connectivity的多輸入多輸出 （MIMO） 汽車天線。...

該IPM封裝為DIP 36x23D。這使得它成為最小的1200V IPM封裝，在同類產品中具有最高的功率密度和最佳性能。...

ADN4624是一種緊湊型解決方案，既滿足各項醫療標準，又能可靠地隔離高保真視頻和成像鏈路、精密模擬前端和串行互連，可用于替代笨拙的專用光纖解決方案。...

封裝尺寸僅為2 mm x 2 mm（14 引腳）、2 mm x 2.4 mm（16引腳）、2 mm x 3.2 mm（20引腳）和2 mm x 4 mm（24引腳），0.4 mm間距的DHXQFN封裝只有0.45 mm高。...

　萊迪思Nexus產品系列中邏輯密度最高的器件，擁有行業領先的功耗效率、性能和小尺寸特性。...

AEA600F提供4000VAC輸入對輸出絕緣、2000VAC輸入對地（FG）絕緣和1500VAC輸出對地（FG）絕緣。...

新思科技高質量接口和基礎IP核獲得20多家領先半導體公司的采用，涵蓋汽車、移動和高性能計算市場。...

新型保護元件的設計滿足IEC 61000-4-2標準，其ESD接觸放電電壓可達15 kV，大幅領先于標準要求。...

VDI之所以能夠快速興起，主要還是因為它能為個人提供定制化、安全的工作環境，無論是數據存取，還是操作管理，既安全又省心。...

本文將對數字萬用表電阻電壓檔的測量方法及檔位切換做簡要的說明，使大家對數字萬用表電阻電壓檔的測量原理有更深入的了解。...

可用于CAN通信的全新Anybus無線堡使基于CAN的重型機械和應用能夠通過強大的無線鏈路傳輸CAN數據。...